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在非隔離AC-DC電源領域，KP3310SGA 曾是許多工程師的“老朋友”。它穩(wěn)定、熟悉，也足夠便宜。但時代在變：終端設備越來越薄，待機功耗要求越來越嚴，阻容降壓方案的可靠性問題也日益凸顯。于是，深圳三佛科技帶來了 YD925——一顆號稱“無需電感、無需高壓電容、±3%精度、80~305VAC全電壓輸入”的高壓線性穩(wěn)壓器。本文將用工程師的視角，帶你完成一次 從KP3310SGA到YD925的“無痛替代”，并告訴你為什么這不僅僅是Pin-to-Pin的替換，而是一次 系統(tǒng)級升級。
| 痛點 | KP3310SGA現(xiàn)狀 | 潛在風險 |
|---|---|---|
| 1. 外圍復雜 | 需2~4顆高壓電容+功率電感 | 體積大、成本高、難以全貼片 |
| 2. 線性調整率差 | 輸入電壓升高時，輸出漂移明顯 | 5V MCU在高壓段可能過壓鎖死 |
| 3. 待機功耗高 | 空載電流>50mW | 難以通過CoC V5 Tier 2/DoE VI |
| 亮點 | YD925實現(xiàn)方式 | 帶給工程師的價值 |
|---|---|---|
| 1. 真·無電感 | 內部650V MOSFET+專利充電控制 | BOM省3~5顆器件，PCB面積縮小30% |
| 2. 真·寬電壓 | 80~305VAC連續(xù)工作 | 全球電網(wǎng)通用，無需分檔設計 |
| 3. 真·低功耗 | 空載電流<1.6mA@5V/0mA | 待機<50mW，輕松過能效 |
雖然兩顆芯片功能定位相似，但引腳排列略有差異。下圖給出 直接替換的“飛線方案”，確保 老板子不改PCB也能跑。
| KP3310SGA引腳 | 功能 | YD925引腳 | 功能 | 替換說明 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | VDD | 4 | VDD | 1→4，飛線 |
| 2 | GND | 2 | VSS | 2→2，原地 |
| 3 | NC | 1 | NC | 懸空 |
| 4 | VOUT | 3 | VOUT | 4→3，飛線 |
| 5~8 | Drain | 5~8 | Drain | 5~8→5~8，原地 |
AC→保險絲→整流橋→22μF/400V→KP3310SGA→47μF/10V→5V/30mA
AC→保險絲→整流橋→YD925→10μF/10V+330μF/10V→5V/30mA
元件變化：
| 舊方案 | 新方案 | 結果 |
|---|---|---|
| 22μF/400V高壓電解 | 無需 | 省1顆大尺寸元件 |
| 47μF/10V | 330μF/10V | 紋波更低，負載瞬態(tài)更好 |
| KP3310SGA | YD925 | Pin-to-Pin兼容 |
| 項目 | KP3310SGA | YD925 | 提升 |
|---|---|---|---|
| 輸出電壓 | 4.85~5.25V | 4.95~5.05V | ±3%→±1% |
| 空載功耗 | 78mW | 42mW | 待機減半 |
| 紋波@30mA | 120mV | 60mV | 紋波減半 |
| 輸入電壓范圍 | 110~264VAC | 80~305VAC | 全球通用 |
| PCB面積 | 1.8×2.0cm | 1.2×1.6cm | 縮小30% |
| 成本項 | KP3310SGA方案 | YD925 方案 | 差值 |
|---|---|---|---|
| 高壓電解22μF/400V | 0.15 | 0 | -0.15 |
| 電感1mH | 0.12 | 0 | -0.12 |
| 芯片本體 | 0.18 | 0.20 | +0.02 |
| 貼片加工費 | 0.05 | 0.03 | -0.02 |
| 合計 | 0.50 | 0.23 | -0.27 |
A：全波整流下 40mA，半波 25mA。若需更大電流，可 全橋整流+散熱鋪銅，實測 50mA 也能穩(wěn)定運行。
A：YD925固定5V輸出，若需3.3V， 后接LDO（如HT7333）即可，總功耗仍低于舊方案。
從KP3310SGA到YD925，不只是 Pin-to-Pin的替換，而是一次 系統(tǒng)級升級：