在LED驅(qū)動、USB-PD適配器、TV電源等“小體積+高功率因數(shù)”場景，傳統(tǒng)兩級PFC方案常因“元件多、體積大、調(diào)試難”被工程師詬病。必易推出的KP2801SGA，用一顆SOP-8封裝就把“準(zhǔn)諧振升壓+恒壓PFC+高壓自供電+全套保護(hù)”打包完成：

• 功率因數(shù)>0.95，THD<8%，待機(jī)功耗<30 mW
• 內(nèi)置700 V高壓啟動，無需輔助繞組，0.5 mA超快啟動
• CRM/DCM自適應(yīng)+谷底開通，將電感體積縮小20 %
• 兩級OVP、AOCP、OTP、管腳開短路保護(hù)，量產(chǎn)零失效率

下文從管腳功能→內(nèi)部框圖→典型應(yīng)用→PCB設(shè)計逐一拆解，讓你一天完成75 W以內(nèi)單級PFC設(shè)計。

芯片速覽：8腳搞定75 W PFC

管腳定義：每腳都是“多功能”

設(shè)計貼士：

• COMP腳對地短路→Burst模式，開路→最大功率限制
• FB腳開路→OVP鎖存；短路→UVP超低功耗待機(jī)
• CS/ZCD腳“一魚三吃”：電流采樣+谷底檢測+輸入欠壓，節(jié)省1顆比較器

內(nèi)部框圖拆解：五大模塊全集成

    高壓啟動&供電

        HV腳0.5 mA→5 mA→25 mA三級恒流，VDD>10.2 V完成啟動
        穩(wěn)態(tài)根據(jù)負(fù)載自動切換供電模式，無需輔助繞組，BOM省3顆元件

    CRM/DCM自適應(yīng)+谷底開通

        滿載CRM，固定TON；輕載DCM降頻，THD仍<8 %
        ZCD檢測Drain振蕩谷底，開關(guān)損耗下降15 %，EMI傳導(dǎo)余量>6 dB

    跨導(dǎo)誤差放大器+動態(tài)加速

        Gm=100 μS，±20 μA源/灌能力
        FB偏移>6 %時，200 μA動態(tài)上拉，負(fù)載跳變恢復(fù)時間<2 ms

    頻率折疊+Burst

        COMP<1.1 V進(jìn)入Burst，最低22 kHz，待機(jī)<30 mW
        最高250 kHz鉗位，避免電感飽和

    保護(hù)矩陣

        兩級OVP（FB_OVP+ZCD_OVP），應(yīng)對分壓網(wǎng)絡(luò)開路/短路
        AOCP 0.75 V/1 ms鎖存，旁路二極管短路仍能自恢復(fù)
        OTP 150 °C關(guān)斷，120 °C恢復(fù)，滿足50 °C環(huán)溫75 W應(yīng)用

典型應(yīng)用電路：75 W單級PFC，全程無輔助繞組

工作波形：

• CRM：固定TON，頻率隨Vin正弦變化，PF=1
• DCM：TON折減，頻率>22 kHz，THD仍<8 %
• Burst：COMP<1.1 V，間歇工作，230 VAC待機(jī)30 mW

PCB設(shè)計黃金法則

1. 功率環(huán)路最小化
   Loop1（充電）、Loop2（放電）面積<1 cm2，走線≥1 mm，EMI一次過
2. CS/ZCD采樣差分
   遠(yuǎn)離Drain，RZCD電阻貼芯片腳，避免谷底誤判
3. FB采樣回路獨立
   與高壓動點間距>2 mm，開槽+包地，防止OVP誤觸發(fā)
4. COMP網(wǎng)絡(luò)貼芯片
   地線單點回采樣電阻，避免開關(guān)噪聲注入誤差放大器
5. HV腳浪涌能力
   串1 kΩ/0.25 W，抗2 kV差模浪涌，再并100 pF/1 kV陶瓷

實測數(shù)據(jù)：滿載75 W，輕載30 mW

選型與擴(kuò)展

想再省空間？

• 把HV腳高壓供電打開，輔助繞組直接省掉，T1體積縮小20 %
• 用KP2801Burst模式，Y電容可拿掉，EMI仍過Class B

深圳三佛科技提供技術(shù)支持，批量價格有優(yōu)勢~

結(jié)語：讓PFC設(shè)計像LDO一樣簡單

• 無需輔助繞組，BOM減3顆
• CRM/DCM自適應(yīng)，THD<8 %
• 兩級OVP+AOCP，量產(chǎn)零失效